2026年4月7日，我国在海南商业航天发射场使用长征八号运载火箭，以一箭18星方式，成功将“千帆星座”第七批组网卫星送入预定轨道。随着组网进程持续提速，产业链上游的核心配件尤其是基带芯片，正成为决定卫星互联网终端性能的关键。而芯片的质量，则取决于研发团队。
在卫星通信基带芯片这一高技术壁垒领域，星思半导体的表现颇为亮眼。其创业团队是一群扎根中国通信行业二十余载的资深工程师。他们全程亲历并参与了中国通信产业从跟跑、并跑到领跑的跨越式发展：从1G时代“七国八制”技术空白起步，2G时代开始跟随，3G时代打破标准垄断，4G时代迎头赶超，再到5G时代全球领先。因国家战略的感召，团队毅然投身商业航天与6G卫星互联网这一全新赛道，以毕生技术积累服务新的国家科技战略。
其核心技术团队成员则来自高通、华为等国内外通信芯片头部企业，平均拥有10年以上移动通信行业研发经验，曾参与多款无线通信芯片成功流片及量产。该团队覆盖了通信算法、芯片设计、协议栈开发、验证测试等基带芯片研发全流程，形成了从底层算法到上层协议、从前端设计到后端验证的完整能力闭环。
这样的团队背景，为星思半导体的快速成长奠定了坚实基础。成立仅18个月，星思半导体就完成了首颗5G基带芯片流片，并在充分测试验证后实现商用。2023年，团队攻克“多普勒频移补偿技术”，解决了卫星通信中的高速移动信号失真问题，并实现卫星高清视频通话。2025年4月，卫星互联网技术试验卫星发射升空，星思半导体作为在轨测试现场唯一提供商用手机卫星通信基带芯片的供应商，全程提供技术支持和保障服务。
星思半导体的产业定位精准而明确：聚焦5G/6G通信技术，打造具有竞争力的全场景空天地一体化基带芯片。这一战略定位不仅顺应了通信技术的发展趋势，更满足了卫星互联网产业对高性能基带芯片的迫切需求。而支持这一战略平稳落地的，正是那群来自高通、华为等头部企业、扎根通信行业二十余载的核心研发成员。他们用杰出的技术与丰富的经验，为国产卫星通信芯片的突破注入了强大动力。
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